英特尔发新处理器，换新 Logo，还把 AMD 吊打了一轮
经历了英伟达 RTX30 系显卡的「真香」洗礼后，今天凌晨举办发布会的英特尔也丝毫不敢怠慢，拿出了代号为「Tiger Lake」的第 11 代酷睿处理器，正式走向了下一代。
简单归纳它的新变化，大致可以列为三点：全新的 Willow Cove 架构，全新的 10nm SuperFin 工艺，以及全新的 Xe 图形处理架构。比起往年的小修小补，还是颇有一番诚意的。
具体到产品上，11 代酷睿根据两档 TDP，共提供了 9 种型号，其中 12-28W 这档定位类似于原来的 U 系列，适用于商务本、轻薄本等。
而 7-15W 这档则和 Y 系列定位相当，主要应用在功耗更低的无风扇超薄本内。
我们以性能最强的 Core i7-1185G7 为例，它 Ice Lake 采用了 4 核 8 线程设计，核心频率为 3.0GHz，最高可至 4.8GHz，同时集成了新一代 Xe 架构显卡，拥有 96 组计算单元，对比上一代 Ice Lake 有着不俗的提升。
此外，11 代酷睿还集成了为神经网络准备的 DP4a 指令集，能使 AI 性能提升至 5 倍之多，并支持高性能 AV1 编码解码、视觉感测和自适应调暗功能，原生支持 PCIe 4.0，USB4 和 Thunderbolt 4 接口，可接入一台 HDR 8K 显示屏，或是同时接入 4 台 HDR 4K 显示屏。
目前，包括联想、华硕、戴尔、惠普、雷蛇等在内的多家 OEM 厂商，都已经预定会推出搭载第 11 代酷睿处理器的笔记本。
▲ 随着 11 代酷睿处理器的到来，各家笔电厂商也开始发布搭载该芯片的新品
其中一部分新品也已经先行亮相了，比如三星新发布的 Galaxy Book Flex 5G，宏碁的新款 Swift 3/5 系列，华硕的 ZenBooks，以及联想的三款 Yoga 旗舰本等。
如果你还不急着换新电脑，不妨先稍做观望，做一回「等等党」。
SuperFin 晶体管工艺，英特尔继续打磨 10nm？
新的 11 代酷睿处理器依旧基于 10nm 工艺打造，但它仍然带来了非常可观的性能提升，这点牙膏是怎么挤出来的？靠的就是英特尔的最新的 SuperFin 技术。
更重要的是，英特尔称该技术「实现了其历史上最强大的单节点内性能增强」，带来的性能提升，甚至可以与全节点转换相媲美。
▲ SuperFin 工艺算是英特尔为弥补制程劣势，摸索出来的「黑科技」？
乍一看，我觉得英特尔就差没把「我的 10nm 比对手 7nm 更先进」这样的话说出口了。
但性能的提升确实是客观存在的，它之所以能带来如此巨大的改变，主要是英特尔对原有 FinFET 晶体管结构进行了一轮调整。
按照英特尔的介绍，SuperFin 工艺增强了源漏两级晶体结构的外延长度，以减少电阻，并对栅极工艺和栅极间距都做了改进，使得电荷载流子可以更快地移动，为芯片提供了更高的驱动电流。
同时，英特尔还用上了新型的 Hi-K 电介质材料，使得同等的占位面积内电容，增加了 5 倍。
最终，SuperFin 工艺让英特尔的新 10nm 芯片一次性获得约 20％ 的性能提升，而在之前的 14nm 时代，英特尔历经了四次「++++」号迭代，才完成了同等幅度下的性能改善。
2021-03-29
2021-03-27
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